引线键合，是使用细金属线，利用热、压力、超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通的技术。引线键合是一种半导体封装技术，而封装技术是半导体工艺的重要环节之一，因此引线键合设备研发及生产作用重要。
根据新思界产业研究中心发布的《2022－2026年引线键合设备行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，引线键合设备可应用于芯片、内存、闪存、传感器、消费电子、汽车电子等行业中。2015－2021年，全球引线键合市场规模年均复合增长率为2．1％；2021年，全球引线键合行业产值约为145亿美元。在全球范围内，汽车电子领域对引线键合技术的需求稳定增长，传感器领域需求增长更为迅速。
引线键合设备封装时主要采用铜线、金线、银线等。金线价格高，但其稳定性优越，在传统的、对产品封装稳定性要求高的行业中，金线需求量大。铜线价格优势明显，其应用占比达到7成左右，特别是在金价高位运行时，铜线应用比例高，但铜线具有易氧化、硬度高的缺点，主要应用在中低端领域。银线的性能与价格处于金线与铜线之间，主要应用在内存封装领域。
在芯片封装工艺中，引线键合是前端工艺中的关键环节，引线键合设备技术壁垒高。在全球范围内，引线键合设备生产商主要有Kulicke ＆ Soffa、ASM Pacific Technology等，这两家企业在全球市场中份额占比高，处于主导地位。除此之外，其他引线键合设备生产商还有KAIJO、Hesse Mechatronics、Hybond、WestBond等。
我国半导体产业规模庞大，半导体封装需求旺盛，由于技术壁垒高，进入21世纪我国引线键合设备需求依然依靠进口，进口产品价格高昂且交货周期长、售后服务差，因此国内进入引线键合设备行业布局的企业逐步增多，但较多企业以手动、半自动产品生产为主，我国在全自动引线键合设备领域竞争力依然弱。
全自动引线键合设备主要应用在对封装技术要求较高的场景中，随着我国半导体技术不断进步，我国市场对全自动引线键合设备需求日益旺盛。为实现进口替代，我国包括奥特维、德沃自动化、凌波微步等在内的国内企业正在加快引线键合设备研发步伐。
新思界行业分析人士表示，随着科技不断进步，半导体封装类型不断增多，引线键合技术起步早，现阶段仍是主流封装技术，特别是在对成本与可靠性要求高的晶圆级封装等领域，引线键合设备具有明显优势。但引线键合技术存在一些I／O问题，在高性能芯片封装领域，厂商更愿意选择更为先进的封装技术。因此，引线键合设备技术还需持续升级，以满足高端领域需求。
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