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电容值：2.2 uF
外壳尺寸：0201
外壳类型：陶瓷芯片
结构：平
介质：X5R
铅涂层：镍镀锡
最高加工温度：230
安装：表面贴装
工作温度：-55至85°
封装/箱体：0201
针数：2
产品尺寸：0.6 x 0.3 x 0.3
产品长度：0.6毫米
供应商包装：0201
终止风格：环绕式
容差：20％
电压（DC）：6.3 V.
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