2026亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会（NEPCON ASIA 2025）-国际展会,-全球零部件网

日期:2026-10-27~2026-10-29
城市:深圳市
地址:深圳市宝安区福海街道展城路1号
展馆:深圳国际会展中心(宝安新馆)
主办:中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会励展博览集团

展会简介

NEPCON ASIA（亚洲电子生产设备暨微电子工业展）是亚洲电子制造行业闻名遐迩的专业展会。

NEPCON ASIA 2026

2026.10.27-29 | 深圳国际会展中心（宝安）

NEPCON ASIA 是电子制造解决方案供应商开发新业务、发展新客户、获取新订单的重要销售渠道和合作伙伴。展会将汇聚超6万名来自亚洲半导体封测及多种应用行业的海内外买家，综合呈现全球电路板组装、半导体制造、智慧工厂、汽车制造、触控显示等跨行业电子制造解决方案，是促成产业链上下游商业合作与新老客户交流，全面提升亚洲电子制造企业全球竞争力的行业盛会。

NEPCON ASIA亚洲电子展与六大旗舰展联袂呈现，深度融合电子制造与汽车、显示、新材料等领域，预计汇聚3500+参展企业，超16万平方米的展览矩阵，16.5万跨界观众，其中TAP预计特邀核心买家10,000人。跨界生态闭环，让更多电子制造企业直接与零部件供应商、显示屏厂商及新材料研发机构对话，抢抓本土市场红利，碰撞出海内外新商机。

展品范围

贴装技术和设备

焊接设备

测试与测量设备

实验室测试测量设备

PCBA段测试测量设备

成品组装段测试测量设备

点胶、喷涂设备

电子材料&防静电

其他表面贴装技术

工业机器人

成品组装自动化集成

自动化仓储物流

传动/气动设备&配件

运动控制设备

机器视觉及传感技术

工业自动化信息技术及控制软件

自动化配套设备/配件

硬板

软板

软硬结合板

线路板化学品

线路板原材料

线路板专用设备

包装设备

PCB自动化设备

环保处理设备

电子制造服务

电子元器件

半导体封装及测试设备

半导体材料

半导体封测厂

姓名:谷冰蓉
电话:021 2231 7010