展品范围
• “SMT表面贴装展区”覆盖贴片、印刷、封装、元器件供料系统、上下板机、SMT相关配件等，汇聚国内外知名品牌和创新产品，已成为业内商贸平台。
• “测试测量展区”伴随众多新科技新材料的出现，相应的最新专业测试测量的集中展示
• “电子微组装及SiP工艺展示区”通过SMT+Packaging（SiP）的概念，打造完整电子微组装、线路板组装及成品组装的专业展会平台
• “焊接及点胶喷涂展区”NEPCON 焊接及点胶喷涂展区是您理想的商务拓展平台
• “电子材料展区”采用“会议+展区”形式，为电子材料企业提供与终端用户群体的研发与设计，项目经理/主管，技术支持，采购/市场/销售等交流的商贸平台
• “智能工厂及自动化技术展览会”集中展示“工业自动化”技术和“系统集成”方案在电子制造业中的应用方案
• “测试测量展区”伴随众多新科技新材料的出现，相应的最新专业测试测量的集中展示
• “电子微组装及SiP工艺展示区”通过SMT+Packaging（SiP）的概念，打造完整电子微组装、线路板组装及成品组装的专业展会平台
• “焊接及点胶喷涂展区”NEPCON 焊接及点胶喷涂展区是您理想的商务拓展平台
• “电子材料展区”采用“会议+展区”形式，为电子材料企业提供与终端用户群体的研发与设计，项目经理/主管，技术支持，采购/市场/销售等交流的商贸平台
• “智能工厂及自动化技术展览会”集中展示“工业自动化”技术和“系统集成”方案在电子制造业中的应用方案
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