展会介绍
随着生成式人工智能、算力基础设施和高性能计算需求的持续攀升，全球电子产业正迎来由AI主导的结构性增长新周期。据中研普华预测，2025年全球PCB市场规模预计将达到968亿美元，年均复合增长率约5.8%，增长动能显著提升。
技术层面，高密度互连 (HDI)、IC 载板、先进封装基板、类载板(SLP)、高速高频材料等高端 PCB 正成为 AI 应用场景的核心需求。同时，AI也深度赋能制造环节——智能质检、预测性维护与智能排产技术正在显著提升生产效率与良率。
在这一双重驱动下，AI 不仅为 PCB 行业带来量的增长，更推动其向高附加值、高技术含量的方向跃升。2026年国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCAShow) 将深度聚焦这一趋势，以“AI 驱动科技”为主题助力行业领先企业捕捉AI 驱动的战略机遇。
展品范围
线路板产品应用
汽车
通讯产品
电脑及电脑相关产品
消费性电子
军事/航空
工业/医疗/应用软件
其它
线路板
连接器PCB
高密度互联印制线路板
IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等)
刚性单面的线路板
刚性双面及多面线路板
软硬结合板
柔性印制线路板
其它
线路板/智能自动化设备
线路板CAD/CAM系统
制前准备工序
内外层成像及电路设计工序
层压工序
数控机械钻孔工序
数控高密度激光钻孔工序
电解/化学镀工序
自动化操作/机器人系统
外形加工
AOI/AVI/线路板相关检测工序
表面处理/后处理工序
防焊印刷工序
电气测试程序
可靠性工程测试程序
环境保护工程及程序
封装工艺
其它
环保洁净技术及设备
环保洁净生产技术及设备
水治理/循环技术及设备
洁净室技术及设备
废料循环再生系统
清洗系统/设备
烟雾治理/排放系统
线路板原物料/化学品
薄膜电路设计及相关化学品
树脂体系/生层压板
玻璃纤维布/衣服/碳纤维
铜箔
数控机械钻头
干膜/照片液体抗蚀剂等相关化学用品
镀铜/锡/金等电镀丶电解的化学物质
表面处理的化学物质
丝印及感光阻焊膜
油墨
铜或其他阳极
其它
电子组装工艺
设计丶咨询和测试服务
合同制造服务
REACH/RoHS合规服务
CAD/CAE/CAM系统
元器件丶连接器和紧固件
模板印刷设备
组件准备及放置设备
组装设备
点涂设备
回流焊设备
清洁设备
手焊工艺及相关化学品丶设备
焊接相关化学品丶设备
引线键合设备
测试丶测量和检验设备
返工/维修设备
钻孔丶锣板和加工设备
其它
智能制造
AI工业大模型
AI软件/技术应用
机器人(工业/具身/人形/协作机器人)
PCB智慧生产解决方案
智能物流仓储系统/解决方案
工业物联网技术
生产管理软件 (ERP/MES/CRM/SCM/QMS/WMS等)
智能核心装置 (传感器、伺服电机、驱动器、减速器、智能测量仪器、工业控制系统等)
其他智能加工设备
封测技术
IC封装技术
IC测试技术
半导体封装技术
半导体测试技术
先进封装技术
精密配件及元件
控制器
连接器
开关
激光器
光学镜头
泵阀管件
机械配件
其他
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