孙东明表示，自己一直从事新型半导体器件的研究。他举例说，很多人都有这样的感受，用手机看视频或玩游戏时间久了，手机就有可能会发烫，同时反应也有可能会变慢。究其原因，在于半导体芯片的性能会随着温度发生显著变化。
“要让半导体芯片把最好的性能发挥出来，就一定需要温度控制器械，也就是我们所说的温控器械，我和我的科研团队研制的微型半导体温控机械，就是这样一种很小却很强大的器件。”孙东明介绍，在不到一角钱硬币大小的器件上通电，一瞬间器件的上下表面立刻就可以产生上百度的温差。装上这个器件，就像是给半导体芯片安装上了空调，冬暖夏凉，非常适宜。
基础研究是科技创新的源头。孙东明团队就上述科研成果发表了高水平的学术论文，该技术研究成果入选了2020年度中国半导体十大研究进展和2021年中国科学领域二十大社会影响力事件。
“通过这些基础科学研究和关键技术攻关，从原材料的配方到关键工艺技术，再到制造加工设备，我们从全链条的维度上实现了完全国产自主可控。”孙东明表示，在中科院和辽宁省的科技成果转化政策支持下，该科研成果以专利等无形资产作价入股的方式，很快在沈阳就实现了落地和转化，成立了半导体科技有限公司。从项目的选址到建成投产，只花了三个月，目前温控器件的月产能已经突破了30万枚。
该技术的应用范围覆盖了汽车等广泛的领域。“去年7月，我们研制的高性能温控器件，搭载中国科学院自行研制的火箭和卫星顺利升空，首次实现了国产温控器件在500公里太空成功在轨验证。”孙东明表示，如今已经实现了包括宇航级到工业级的一系列的微型半导体器件的真正国产化，打破了以往国外对于我国高端温控器件的垄断。
“目前，我们这些产品已经广泛的应用于车载激光雷达、激光通信、生物医疗等领域。”他谈到，要以时不我待的使命感，推进科技自立自强，只争朝夕突破“卡脖子”技术难题，要把关键核心技术搁装备制造业掌握在自己手里。
“我作为一名来自科技战线的全国人大代表，未来我要自觉肩负起国家赋予的科技创新使命，发扬勇攀高峰的科技创新精神。要心系国家事，肩扛国家责，为实现国家高水平的科技自立自强，为建设世界科技强国而努力奋斗。”孙东明表示。
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