据了解，该芯片将于7月29日正式发布。地平线称，这款芯片为L3-L4级高等级自动驾驶打造，是业内首款集成自动驾驶和车载智能交互功能的全场景整车智能中央计算芯片。征程5芯片对标特斯拉推出的FSD自动驾驶芯片，单颗芯片算力最高可达128TOPS，同时，地平线还将基于征程5芯片打造智能驾驶中央计算机，AI算力可达200-1000TOPS。地平线还表示，基于该芯片打造的中央计算机将会兼备业内最高的FPS（frames per second）性能与高能效比。
今年以来，地平线征程5芯片的研发取得了快速的进展。5月9日，征程5芯片一次性流片成功并顺利点亮；7月5日，该芯片通过了SGS-TÜV ISO 26262 ASIL-B Ready功能安全产品认证，意味着该芯片能够满足整车企业和Tier 1的智能化产品功能安全开发要求；7月21日，地平线基于该芯片打通了视觉感知系统模型；7月29日，该芯片将正式发布。
地平线表示，该芯片研发的快速推进验证了芯片本身、硬件参考设计、系统软件和工具链的可靠性，能以高算力和算法支持度，支持先进智能驾驶解决方案的快速开发应用。
与此同时，地平线已经早于征程5芯片发布了该芯片的“应用场景”——基于征程5打造的Horizon Matrix® FSD全自动驾驶解决方案。该方案能够支持12路摄像头方案，可选用激光雷达，实现点到点无接管自动驾驶、城区泊车和自动唤车，全场景覆盖的自动驾驶。
在对未来的量产落地预期方面，地平线表示其征程2、征程3芯片的落地表现为其提供了信心。目前，已有多家车企与地平线确立了基于征程5的合作项目。
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