中国是全球最大的新车市场，也是对世界汽车产业链影响最大的市场，高通将之作为下一阶段发力的战略重点。在刚刚落下帷幕的2021上海车展上，高通联合WEY、领克等合作伙伴在它们的展台设置专门的展示和互动区域，介绍高通骁龙汽车数字座舱和车载网联技术的先进特性。此外，在蔚来、小鹏、理想、奇瑞捷途、零跑、威马等多家车企的展台，都有搭载高通汽车解决方案的车型进行展示。
日前，《中国汽车报》记者独家对话高通公司中国区董事长孟樸，深度剖析高通的汽车战略及如何定义未来汽车。同时，对于市场竞争、“芯片荒”等受到行业关注的话题，孟樸也分享了他的观点。
► “C-V2X适合中国国情，可以把很多正在建设的不同要素集合利用起来。”
《中国汽车报》：高通涉足汽车领域已近20年，但好像近几年，外界尤其媒体才渐渐关注到你们在汽车领域的发展。
孟樸：目前，全球超过1.5亿辆汽车都采用高通汽车解决方案，其中很大一部分是从3G到4G的无线连接。从智能网联的角度看待以前的汽车，有点像当年的功能手机，只具备连接属性，当时高通也只做无线连接这一部分。但现在，汽车行业似乎正在经历从功能手机到智能手机的过程。随着智能化的发展，高通与汽车产业链上下游厂商的合作关系越来越紧密。
《中国汽车报》：你如何看待中国智能网联汽车目前的发展？
孟樸：近两三年，中国一直大力推进智能网联汽车的发展。一系列政策及方针性指导，对推动中国智能网联汽车走到世界前列发挥了很大作用。
从“连接”这个角度看，中国较早选定并开始实施C-V2X。为什么做出这样的选择？因为它适合中国国情，可以把很多正在建设的不同要素集合利用起来。比如“新基建”中就包括5G、大数据中心等，它们为智能网联汽车的发展提供基础设施和架构，通过实现智能交通、智能制造，能够把中国推向世界相关领域的前列。
不过，在快速发展的同时，智能网联汽车的安全性必须加以重视。过去，传统车企在技术应用上十分注重长期性、稳定性和可靠性。现在，很多造车新势力从互联网领域进入。互联网行业的一个发展观念是边开发、边应用，后续通过OTA下载更新软件进行技术和产品的完善。对于智能网联汽车而言，如何兼顾效率与安全、消除隐患，是值得行业关注的课题。
► “汽车是系统工程，软、硬件应相辅相成，很难讲谁定义谁。”
《中国汽车报》：现阶段，汽车软件的重要性不断提升，不少业内人士认为，行业正进入“软件定义汽车”时代。对此，你怎么看？
孟樸：“软件定义汽车”并不是一个新说法。过去10年，传统IT行业都在讲“软件定义”。我还是认为，汽车是一个系统工程，软、硬件一定是同步发展的。如今，汽车的智能化要求提高了，必然会对软件产生更多需求，但这并不意味着硬件就不重要了。车企对硬件进行着长期技术投入。而从汽车架构上看，从过去的模组化转向集中化，这一转变需要芯片和软件共同实现。因此，软件在进步的同时，硬件也在进步，软、硬件永远是相辅相成的，谁也离不开谁。
► “在移动连接和移动计算领域积累的技术优势，是高通的核心竞争力。”
《中国汽车报》：在汽车业务方面，目前高通的布局情况及最新进展如何？
孟樸：在智能网联汽车方面，高通以数字座舱、车载网联与C-V2X、ADAS与自动驾驶以及车对云四个方面为核心业务领域。它们代表了智能网联汽车的发展方向和高通汽车业务的走向。
在智能座舱方面，目前，全球领先的25家汽车制造商中，
有20家采用了高通的智能座舱解决方案。
在中国，5G发展速度很快，车企拥抱5G的速度也非常快。从3G开始，高通就开始与车企合作，提供无线连接的解决方案。如今，我们的5G模组已在合作伙伴的车型上量产。
2017年至今，高通已推出全球首款面向C-V2X的高通9150 C-V2X芯片组以及面向路侧单元（RSU）和车载单元（OBU）的完整C-V2X参考平台，并积极联合全球运营商、芯片厂商、汽车制造商等共同推动C-V2X的发展和普及。尤其在去年“新四跨”大规模先导应用示范活动中，高通携手百余家汽车和科技生态领先企业共同参与，大部分演示整车和OBU装置都采用了高通产品。
在ADAS与自动驾驶方面，高通面向各个层级的车型提供可扩展的产品组合。比如，我们的自动驾驶平台——Snapdragon Ride将支持长城咖啡智驾系统，应用于2022年量产的高端车。
当前，汽车行业正经历着前所未有的变革，全新的驾乘体验、汽车与万物互联、提升安全性及出行效率是未来汽车变革的三大方向。高通长期以来在移动连接和移动计算领域长期沉淀的技术优势，将更好地助力汽车产业应对变革，这也是我们的核心竞争力。很多车企现在主动与高通寻求合作，这是新的技术带来的变化。
► “更多企业涌入半导体行业是好事，产业发展需要大家齐心协力推动。”
《中国汽车报》：当前，中国汽车芯片市场，创新力量迅速崛起，并加速产业布局及产品落地。目前，中国车载芯片市场处于何种发展阶段？大量本土芯片企业的涌现是否会加剧行业竞争、给高通带来一定的压力？
孟樸：中国汽车市场的需求必然带动更多半导体公司进入，尤其还有政策的推动。不少新兴设计公司专注于智能座舱、C-V2X等车载半导体业务，这是一件好事，毕竟产业的发展需要大家齐心协力推动。
对于高通而言，各业务领域都面对不同的竞争者。车载半导体市场需求大、竞争激烈，但高通对汽车领域的投入较早，无论在连接上还是智能座舱上，我们能够提供强有力、经过验证的车载半导体。再者，车企十分看重长期发展和合作。因此，不管是从公司综合实力，还是规模化及系统集成能力的角度出发，我们都有优势。
《中国汽车报》：今年以来，芯片荒的问题一直困扰着汽车行业，不断有车企因此而影响生产。你怎么看这个事情？
孟樸：半导体是资本密集型行业，而且产品生产周期较长。过去，其实每3~4年就发生一次芯片供应短缺，半导体行业的这种周期性一直很明显。根据我20多年的从业经验，一般6~9个月，行业基本上就能自己修正回来。
这次的汽车芯片供应危机，一方面是受全球新冠肺炎疫情影响，另一方面在于网上教学和远程办公带动了笔记本电脑、云服务设备等产品需求的增长。汽车行业以前讲求“零库存”，此次当经济逐渐恢复特别是中国较早走出疫情影响后，再追加订单就会发现原来的产能已经给了别人。
目前，整个行业正在调动各种资源，我相信应该很快就能解决这个问题。高通主要向车企供应智能座舱等方面的芯片，而非ECU芯片，我们没有影响任何一家车企的生产。
► “高通始终是技术赋能者的角色，我们不会超越这个范畴。”
《中国汽车报》：随着汽车产业链的延伸和生态系统的构建，汽车行业的跨界融合愈发普遍。在汽车产业链中，高通的定位是什么？今后将扮演怎样的角色？
孟樸：高通始终是技术赋能者的角色，以5G和AI技术赋能各个行业的发展，我们不会超越这个范畴。
高通的商业模式一直是发明-分享-协作，我们更为重视协作关系，支持客户的发展，从来不与客户竞争。这也是高通在智能终端产业成为众多厂商主要合作伙伴的一个重要原因。高通的商业模式和组织架构决定了我们的适应性很强，可以作为二级、三级供应商，也能与车企直接沟通成为一级供应商，助力所有的汽车行业合作伙伴。
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