3月11日，由南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）参与牵头编制的《智能网联汽车视觉感知计算芯片技术要求和测试方法》标准已按《中国汽车工程学会标准（CSAE）制修订管理办法》有关规定通过立项审查，正式列入中国汽车工程学会标准研制计划。
成立仅3年的芯驰科技创造了许多“加速度”，例如两年内发布3款新品，甚至在产品发布前便获得整车客户抛来的橄榄枝。芯驰科技是谁？在做什么？未来又将如何发展？
♦ 两年3款新品是不是噱头
几年前，芯驰科技董事长张强还就职于一家知名的国际芯片企业。彼时的他在汽车芯片领域深耕多年，工作氛围友好成熟，业务驾驭游刃有余，是别人羡慕的对象。然而，张强敏锐地观察到了国产核心芯片行业将迎来的机遇。当时，自主汽车品牌大量使用外资企业芯片，虽然产品技术和质量不错，但仍遇到不少“水土不服”的问题。如何深度满足客户需求，是市场赋予自主芯片企业的一个机会。
时间来到2018年。当时，汽车“新四化”变得炙手可热，中国智能网联汽车产业不断升温，新技术“落地”正在路上，整车企业与一级零部件供应商对车规级芯片的需求自然与日俱增。
“机会来了！”张强与多年的搭档、芯片技术专家、现任芯驰科技首席执行官仇雨菁一拍即合，于2018年4月成立芯驰科技。约一年后，芯驰科技完成数亿元Pre-A轮融资；2020年9月，完成5亿元A轮融资。
有了资金支持，芯驰科技产品研发及推向市场的速度也驶入快车道。2020年上半年，芯驰科技发布了9系列高性能汽车核心芯片产品矩阵，旗下的X9、G9、V9系列产品针对当前智能出行的核心业务领域——智能座舱、中央网关、自动驾驶等提供主控芯片，为面向未来“软件定义汽车”的电子电气架构提供了硬件基础，并联合70余家技术供应商提供了一站式的智能出行综合解决方案和参考设计。
事实上，即使是对于国际知名芯片企业，要在短短两年内推出3款新品也并非易事，更何况一家自主芯片初创公司。对此，有人提出疑问：这难道是为了融资而打造的噱头？
“我们已经拿出实实在在的产品，并且与多家整车企业的合作进入项目定点的阶段。”张强接受《中国汽车报》记者采访时表示，“我们与车企最早的合作项目从2019年就启动了。当时，公司还没正式发布芯片产品，就有多家客户抛出橄榄枝。”
据介绍，为了打造过硬的产品，芯驰科技在成立之初就做好了充足准备，首先搭建起经验丰富的技术研发团队，并选用台积电做晶圆加工。从设计到生产，芯驰科技都要为客户提供高保障性。
“一定要有前瞻性的产品定义和规划，20余年的车规级半导体行业经验，让我们对行业需求和发展趋势有着更深刻的理解，能够帮助客户缩短研发周期，降低研发成本，而且本地化响应速度更快。”张强告诉记者，以在做的一个项目为例，芯驰科技帮助客户在BOOM阶段就节省成本30％～40％，得到了用户的高度认可。此外，他们采用一款高性能芯片方案替代了原来三颗芯片方案，在不牺牲性能的前提下，帮助客户降低了成本。
♦ 芯片＋技术支持＋生态合作
今年以来，汽车行业饱受芯片供应不足之苦，多家车企相继暂停生产或减产。在这场缺芯风波中，不少国际大型芯片公司陷入其中，但芯驰科技却成功地躲避了风险。
“缺芯的根本原因是行业预见性不足，对于市场需求没有做好合理规划。”张强表示，“芯驰科技去年4月就预感到行业产能或将不足，及时调整了生产计划，向台积电预定了充足产能。”
这种预见性也体现在芯驰科技对自身的规划上。据悉，从成立之初，芯驰科技就抱着为“中国芯”而来的理念，打造高可靠、高性能、高安全性的自主高端车规级芯片。该公司还开辟出独具特色与优势的发展模式，即做芯片产业价值链的延展，提供集“芯片产品＋技术支持＋生态合作”于一体的综合解决方案，减少客户投入，加速车型上市时间。
目前，芯驰科技已获得ISO 26262:2018版的功能安全管理体系认证，成为中国为数不多通过ISO 26262功能安全管理体系认证的半导体企业之一。芯驰科技的X9、V9、G9系统级芯片，可实现单颗芯片替代多个传统的ECU，支持QNX、Linux、Android等多种车载OS和AutoSAR（汽车开放系统架构），能充分满足客户对产品进行灵活适配的需求。
据了解，一颗X9芯片最多可以同时支持8块全高清屏幕顺畅运行，以及语音交互、手势识别、驾驶员状态监控等功能，让用户在车内可感受到多元化的交互体验。作为域控制器核心，V9内置高性能视觉引擎，支持多达18个摄像头输入，不仅能满足ADAS应用需求，而且给未来更高级别的自动驾驶留有充足的扩展空间。G9系列芯片则是未来汽车的智慧信息枢纽。X9智能座舱、V9智能驾驶及其他功能模块和域控制器，原本相互独立、各自为政，G9在其中起到了交互连接的作用，让各个功能模块互联互通，形成未来汽车的智慧神经网络。同时，G9还可连接外部网络，支持OTA在线升级、自动驾驶在线开启等功能。
张强表示，上述三个系列芯片产品是针对最重要的三个域进行设计的域控制器，体现了对未来汽车的思考。
♦ 今年芯片销量或超20万片
做芯片不易，对于做汽车芯片的厂家来说尤其如此。车规级元器件要求全生命周期供货，时间可长达十几年。对于国内刚刚起步的芯片厂商来说，挑战很大。手机芯片出了问题，最多是死机、重启。车载芯片、尤其车控类芯片出了问题，影响的将是生命和财产安全。
创业艰苦，自主汽车芯片企业的创业更是需要异常的付出。今年春节假期，芯驰科技的办公楼里，总是能看到研发人员忙碌的身影。“很多同事假日自发过来工作，只为能更快地拿出更适合客户的解决方案。我的搭档仇雨菁更是‘工作狂’的代表，坚持每天工作16个小时以上。这些事情或许微不足道，但让我看到了中国汽车芯片的希望。越来越多这样的人正在加入汽车芯片行业，为芯片崛起贡献自己的力量。”张强的话并未让记者意外，自主汽车芯片企业身上几乎毫无例外的拥有这样的一种“情怀”。
当前，我国汽车芯片发展不断加速。预测显示，到2030年，全球范围内具备智能驾驶功能的车辆将达6000万辆，届时车用芯片市场规模至少提升30％。自动驾驶、车规传感器、车规功率器件等领域潜在的增量需求，显然赋予自主芯片企业更大的施展空间。
在公司内部，张强负责市场开拓，仇雨菁负责技术研发，两位汽车芯片行业的默契搭档正在将芯驰科技送上发展的正轨。张强预计，2021年，芯驰科技芯片销量可以达到20万片以上。
不过，如今的芯驰科技还尚是蓬勃发育的嫩芽，想要长成参天大树，还有很长的路要走。对于未来的路程，张强信心满满：“汽车芯片赛道非常热，也很受资本关注。但如果要真正做好汽车芯片，绝非一日之功。我们的团队有这样的信念，一定要做出一流水平的汽车芯片，让‘中国芯’变成‘世界芯’。”
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