芯片断供引发的“卡脖子”危机已经成为当前汽车行业关注的焦点。无论是全国两会期间来自汽车行业的代表委员建议，还是部分企业因为断供引起的连锁反应，汽车芯片这个在汽车诸多零部件中看上去体积不大，却起着重要决策作用的零部件，让汽车行业高度重视。事实上，在汽车芯片和其他核心零部件技术领域，中国汽车产业都存在短板，有些甚至随时面临着被“卡脖子”的风险。我们应如何正确认识芯片的断供危机？怎样才能避免被“卡脖子”风险？未来，面对诸多核心技术领域的短板，如何才能做到自主可控甚至成为世界汽车产业链体系中的超级大国，是当前中国汽车人必须思考的问题。
♦正确认识芯片断供危机
中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬在接受《中国汽车报》记者采访时表示，去年底至今年初的汽车芯片供应紧张，是一种短期现象，是因为一些突发因素造成的，不是芯片产能不足，也并非中国被“卡脖子”，相关问题可能在二季度就可以得到缓解。国际上，芯片大国对疫情恢复的预计不足、对经济复苏的判断也出现一定偏差，这导致芯片生产不足，再加上美国大雪等突发因素，出现了暂时的芯片供应紧张。“所有芯片都或多或少出现暂时的供应不足，也不是只有中国遇到这样的问题，欧美等国家也面临同样的问题。”董扬表示，智能家电、手机企业等加大了芯片的采购，在一定程度上挤占了汽车芯片的产能。董扬强调，目前的芯片问题不是研发问题。总体而言，汽车类芯片的技术发展是均衡的、连续的，长期看不会出现太大的断供风险。
“我们要正确认识当前芯片的断供危机。”国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅表示，当前芯片断供的因素有很多。疫情影响下，一些芯片流片生产商产能不足，再加上美国等国遭遇自然灾害，加剧了这种产能不足，使得全球普遍遭遇芯片断供危机。受疫情等因素影响，我们对汽车产能的预估不足，而正常企业大多实行订单式生产，预定的芯片不够，芯片从订单到供货可能需要8～9个月的周期，追加订单很难短期内供货。一些消费类产品在疫情期间订单激增，如中国的一些智能家电生产商，芯片订单大幅增加，势必会抢占一些芯片产能。原诚寅判断，此轮芯片断供危机可能会到三季度才得以缓解。
在中国汽车工业咨询委员会主任安庆衡看来，认识不足是造车芯片被“卡脖子”的根本原因。过去，中国汽车产业对新能源汽车发展、对智能网联汽车发展认识不足，造成了对发展芯片认识不足。“不少企业，即使较早做新能源汽车，也大多是对电池布局，在电池包的制造、电控研究和车载大屏上下功夫，对于芯片的研究很少。”安庆衡说。
“目前的芯片供应紧张问题可能会影响一季度、二季度部分企业的产能，但长期看，不会对我国汽车生产造成太大影响。”中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋认为，芯片短期的供应不足会加速我国汽车行业的产业结构调整。一些低端产品可能会受到芯片供应不足的影响更大一些，这恰恰与我国汽车行业去年就已经开始的产业结构调整相适应。在此轮结构调整过程中，那些低端产品的竞争力正在变弱，甚至有些产品（企业）已经退出了市场，芯片的供应不足，会加快这些产品的退出。“我个人坚信汽车行业骨干企业具备很强的研发能力，有实力的企业一定会有效利用好资源，推出更好的产品满足消费升级的需求，推进实现市场的结构调整。”付炳锋说。
♦芯片短板需要高度重视
虽然此轮芯片断供危机是受一定突发问题影响造成的，也有望在短期内得到解决，但芯片的短板问题客观存在不容忽视。安庆衡认为，过去，我们对于基础研究做得不够。“自主开发下功夫不够，芯片以买为主，能用就行。”安庆衡说。在这种思维下，自己造不了，一短缺自然就要被“卡脖子”，没有主动权。安庆衡强调，芯片，特别是车规级芯片对算力要求非常高，制造工艺复杂，要形成生产能力所需投资很多，国内具备生产条件的企业很少，水平也有限，自然很容易被“卡脖子”。中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示，我国汽车芯片的费用，2019年约为400美元/车，2022年将达到600美元/车；预计2022年我国汽车市场销量约为2500万辆，由此估算，届时，我国车芯片市场规模可达150亿美元。市场规模很大，但芯片的自主化率很低。据有关单位统计，我国汽车用各类芯片的自主率只有1％到10％不等，“车用芯片的自主化发展还有很长的路要走。”安庆衡说。数据显示，目前中国的芯片95％左右依靠进口，仅有5％左右是国内采购，虽然国内具备一定的生产能力，但在28～40纳米，甚至更高级别的车规级芯片的生产能力，国内企业几乎都不具备。
“车规级芯片相较于消费类芯片有很大挑战。”原诚寅强调，首先，车规级芯片有很宽的分区。一般手机类芯片使用环境是-25℃～45℃；而车规级芯片如安装在发动机舱的芯片，要求覆盖-45℃～175℃的使用温度。在寿命方面，手机芯片可能一两年就能满足需求了，因为几乎没有人还在使用十年前的手机；而汽车的基础使用寿命要求在十年以上，供应商备件还需要在此基础上延长一定时间。车规级芯片还要求具备很高的可靠性。“手机可以随时重启，而汽车对安全性的要求则很高。”原诚寅说。更为关键的是，宽分区、长寿命、高可靠性的车规级芯片还被要求有很高的性价比，这些使得车规级芯片面临很大的挑战。
自主化率低的同时，我国在芯片方面缺少发言权。“芯片生产中最难的晶圆被台积电等企业控制，国内企业没有多少发言权。”安庆衡表示，目前，在芯片研发、设计方面，我们取得了不同程度的进展，但在生产方面存在很大不足，即使在设计方面，地平线这样的企业也很少，整车企业采用国产芯片的比例也非常低。芯片严重依赖进口是我们不得不正视的现实问题，这样的现实也增加了被“卡脖子”的风险。“虽然外国公司不会放弃中国市场，但短缺是事实，在供不应求时，优先保自己，自然就会造成中国被‘卡脖子’。”安庆衡强调，美国的技术封锁是客观存在的，他们可以通过控制芯片供货、价格、进度等关键重要设备采购等方法，阻碍中国自主芯片发展。技术封锁就是在“卡脖子”。
董扬强调，虽然中国目前在芯片设计、开发方面已经具备了一定的实力，但芯片是一个高度全球化产业链体系，某一两个国家（地区、企业）主导生产或设计供全球是客观存在的，中国是这个国际化产业链体系中的一环，过去更多承担着使用者的角色，近两年开始在芯片方面崭露头角，并涉足生产。但芯片生产对生产工艺、设备等要求极高，无法在一夕之间彻底解决相关问题。在他看来，即使中国具备了芯片的设计、生产能力，也没必要把所有的芯片设计、生产工作都放在国内，而是应该融入国际芯片供应链体系中，在市场经济规律作用下，寻求最经济的发展方式。“芯片的产业链体系就好比是一个商店，在这里，有供有求，有性能有价格，大家都是根据自身需求，按照最佳性价比原则买东西，在这个商店内寻求发展。”董扬强调，即使将来我国具备了较好的芯片生产能力，也不一定所有芯片都自己生产，就像美国也会考虑把一些附加值不高的产品重新放到本国生产一样的道理，要兼顾商业利益和产业链安全。
♦测试、认证标准缺失
在原诚寅看来，目前我国汽车工业在基础元器件、基础软件、基础材料和基础工艺方面都存在不同程度的“卡脖子”问题。以芯片为例，我们具有一定的设计能力，但在芯片的流片生产、集成方面存在很大不足。“我们说芯片供应不足，首先反映在博世、大陆等车用电子供应商的供货不足。车用芯片不是作为一级原零部件供应商存在的，芯片是作为电子系统的一部分装车的。”原诚寅表示，我国在车规级新品的生产方面存在一定缺陷，目前国内还没有厂家可以提供车规级芯片的流片生产，这就导致一旦国外的工厂停产或供货能力不足，就会出现断供风险；其次，在车规级芯片的设备和工艺方面也存在被“卡脖子”问题。在芯片的生产设备光刻机方面，国内没有供应商，相应的设备掌握在荷兰、德国等少数几个国家手里，一旦他们不把设备卖给中国，我们必然被“卡脖子”；最后，在基础工艺方面，我国存在很大不足和短板。目前，国内的芯片流片生产商具备一定消费类芯片的生产能力，但在车规级芯片方面却存在很大缺口。这也是中国车企不敢轻易采购国内芯片的原因之一。再向行业层面延伸，我们在芯片的标准、测试认证等方面也存在不足。
需要注意的是，在发展芯片等核心关键技术的过程中，我们要先解决一些现实问题。不容忽视的是，除生产设计之外，目前，我国在车规级芯片的测试、认证方面还处于探索阶段，缺乏自己的测试标准和认证体系，这也是即使有些国内厂商推出了车规级芯片，整车厂也不敢轻易使用国产芯片的原因之一。
加快构建芯片测试、认证体系，但现实的问题是，汽车行业对芯片的了解不够，甚至提不出有效需求；芯片产业对汽车行业的需求也存在一定偏差，不知道汽车到底需要什么样的芯片。“供需对接中，汽车行业认为芯片行业拿不出满足汽车需求的芯片；芯片行业则抱怨汽车行业提不出明确需求。这种供需对接的错位根本上是源于双方对彼此的了解不够。”董扬介绍，中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称“联盟”）的成立就是要建立我国汽车芯片产业创新生态，打破行业壁垒，补齐行业短板，而加强汽车产业和芯片行业的沟通正是联盟的重要工作内容，通过联盟的平台加强双方的沟通、了解，搭建有效的跨界人才培养体系，从基础、从底层做起，推动中国汽车芯片技术的发展。
♦加快建立协同创新产业生态
付炳锋提出，强链补链不仅需要市场，还需要政府、行业的集体力量。尤其是面对一些核心技术，国家要加大支持力度，加大科技创新投入，帮助行业补短板。现在，全行业已经认识到相关问题的严重性并给予高度重视，相信这一问题的解决不会花费太长的时间，尤其是目前有关管理部门已经牵头成立了专项工作组针对这一问题展开专项攻关，行业一定会集中全力加快自主车规级芯片的研发和市场化推广，“卡脖子”问题一定会得到逐步解决。
安庆衡表示，过去芯片企业不为汽车行业服务，整车企业和芯片企业各干各的，很少合作，没有形成合力，自然在车规级芯片方面就会存在短板。我国在消费类电子芯片方面有一定的基础，但车规级芯片在很多方面都有更高的要求，而车企与芯片企业又缺乏合作，自然无法供应符合汽车行业要求的车规级芯片，也不利于芯片行业的发展。董扬也认为，了解不够，是造成中国汽车芯片发展缓慢的原因之一，联盟的成立就是要聚焦汽车芯片，不要把芯片局限在新能源汽车和智能网联汽车的零部件采购中，打破壁垒。在对等原则下，让车企、芯片企业和零部件企业一起加强沟通和联系，共同推进车规级芯片的开发和应用，加快建立一个联合创新的产业新生态。他建议，可以在芯片领域试行首台套政策，用“政策保险”的手段加快推进自主芯片的使用。“关键是要建立生态体系。”董扬强调。
站在构建安全可靠的供应链体系和抢占未来发展至高点的角度，发展芯片尤其是汽车这种技术水平要求更高的产业，对我国汽车产业发展势在必行。“我国汽车工业已经由过去的跟随阶段迈入创新阶段，一些关键的零部件，过去我们靠进口就可以解决，而创新阶段不掌握核心技术是不利于创新的，尤其是智能网联和新能源汽车时代，芯片对汽车产业的创新发展至关重要，不掌握芯片的开发设计甚至生产技术，不利于我们创新。”董扬强调，中国生产着全球1/3的汽车，未来可能还会更多，这么庞大的市场，让我们具备建立一个完全安全可控自主的芯片产业链的基础，“我们具备发展自主芯片的基础和能力，也有很强的需求，所以我们要发展芯片，不是因为被“卡脖子”了而不得不为之。”董扬认为，即使将来我们成为芯片超级大国，我们也不会去“卡别人脖子”，“我们不封闭，也不搞垄断。”董扬说。这是中国作为一个汽车大国的责任担当，也只有这样才能更好促进世界汽车工业的发展。董扬特别强调：“在芯片等核心零部件方面，我们不要设置国产化率之类的目标，只要中国是芯片这个国际化市场发展体系中，最具活力的一员就够了，国产化率并不能说明问题。”
之所以说我们具备自主发展芯片产业的能力，还在于经过多年的发展，我国培养了一个庞大的工程师团队，而勤奋是中国汽车工业这片土壤赋予中国汽车工程师的特质。虽然从地域上看，中国本土并非软件方面研发人员最大的聚集地，但全球华人软件工程师团队是一个庞大的群体，甚至有数据显示，在AI领域，华人工程师占比很高，这些华裔工程师完全可以“为我所用”。强大的市场支撑，强有力的人才队伍，再加上中国汽车工业最具创新活力的创新土壤，完全可以支撑中国发展自主可控的芯片产业。
面对芯片等核心技术卡脖子问题，原诚寅认为，我们应该有合理的规划，发挥全产业链上下协同的机制，从源头寻求解决之道。“我认为，当前中国在基础科学研究方面，从体制机制上存在一定的缺陷。”原诚寅认为，基础科学研究是一个长期的过程，必须有容错机制和完善的配套体系支撑。目前，我国的科学研究都是以目的为导向，要求短时间内拿出成果，这本身就存在很大的弊端，“有些研究，可能一个科学家一辈子也弄不明白，或者出不了什么大的成果，但是这个研究的过程是必须的，他的价值在于在研究过程中的新发现。这也是我们很多基础研究都落后的根本原因。”原诚寅强调，在很多方面，我们的确与国外存在一定差距，这不是三五个月甚至三五年就能解决的，这是我们必须正视的问题。我们要有长期攻关研究的恒心，并创造一个良性的研究机制体制，包括人才的激励机制，协同全产业链上下游，从根本上解决卡脖子问题。原诚寅认为，在“卡脖子”问题上，有这样几个层级：首先是目前被“卡脖子”的，如芯片，美国断供，我们就被卡住了；其次是未来有断供风险的；再次是未来我国有可能掌握主导权的；最后是一些颠覆性领域，我们可以重新来过，从0开始做起。做好级别划分之后，我们可以区分重点，集中在某几个领域攻关，实现突破。
事实上，在某些技术领域，我们不是完全不具备一点能力，只是在产业化上有所欠缺。“有些技术，我们在试验室已经做出来了，但却达不到产业化的程度，可能是纯度不够、性能上不去等。”原诚寅表示，“从试验室到产业化，要考验很多方面，对工艺技术、工艺管控要求非常高，这也是一些制造业企业对自身工艺参数严格保密的核心所在。在工业领域，工艺参数具有很高的无形价值，可能是经过多年的摸索才积累起来的，这也是我们在基础工艺方面的欠缺所在。”做好基础研究，对于解决“卡脖子”问题至关重要。
“解决芯片短缺不是短期的事，要做好长期卧薪尝胆的准备。中科院等机构要苦干5～10年，争取技术上和自主工艺上真正过关。”安庆衡认为，国家应该从资金和政策上重点推动和支持芯片的龙头企业发展，快速培育2～3家或3～4家企业实现自主可控。比如应该支持中芯国际、地平线、安谋和比亚迪等企业大力发展自主芯片。安庆衡还建议，要采取实际行动推动整车厂和芯片企业合作，推动他们同步开发。国家应该提出一定时期内采用国产芯片的整车数量和采用国产芯片的比例要求，并给予政策支持。同时，要努力支持建设第三方平台，协调解决整车采用国产芯片过程中出现的问题，减少整车企业的风险，加快采用国产芯片的进程。
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