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“新四化”叠加供应短缺危机 汽车行业投资芯片“求贤若渴”

  来源:中国汽车报网 有398人浏览 日期:2021-03-25放大字体  缩小字体

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  “穷则思变”,芯片短缺风波正引发汽车行业新变局。

  3月10日,上海芯旺微电子技术有限公司(以下简称“芯旺微电子”)完成B轮3亿元融资。“芯旺微电子将持续深耕汽车芯片领域,专注汽车电子元器件的研发,为市场提供安全、可靠、稳定的车规级芯片产品和解决方案。”芯旺微电子首席执行官丁晓兵如是说。

  值得注意的是,投资方中出现了上汽、万向钱潮、三花控股等车企及零部件供应商的身影。再加上长城与宁德时代投资地平线,东风参股成立华芯等消息的曝光,在“缺芯”危机的背景下,这些行业新动向及其背后所蕴含的意味引人关注。

  ♦ 汽车行业加大投资芯片企业

  车企及零部件供应商投资芯片企业,或可视作“济危解困”之举。于3月5日新成立的无锡华芯半导体有限公司股东中,也出现了车企的名字。记者在企查查上发现,在该公司的17名股东中,东风汽车全资子公司东风资产管理有限公司(以下简称“东风资产”)持股15.23%,为第二大股东。其实,这并非东风汽车首次布局芯片领域。2019年,东风汽车旗下的智新科技就与中车时代联合成立了智新半导体公司,并在东风新能源汽车产业园建设了功率芯片模块封装测试生产线,其年产30万个车规级IGBT芯片模块生产线则将于今年4月实现量产。

  “缺芯”危机使得国内汽车芯片企业想保持低调都很难,尤其是与“新四化”技术相关的企业。成立于2015年的地平线,是一家车规级人工智能芯片公司。今年1月,地平线完成C2轮融资26亿元,宁德时代、长江汽车电子、东风资产等出现在投资方之列。1个月后,长城汽车、上汽分别宣布战略投资地平线,并各自与之签署协议,将利用地平线的芯片优势,在ADAS及更高级别自动驾驶、智能座舱等领域开展合作。3月2日,比亚迪与地平线签署战略合作协议,并投资地平线。

  此前,车企虽也意识到发展汽车芯片的必要性,比如比亚迪迪2004年成立半导体公司,上汽2018年与英飞凌成立合资公司,但很显然在“新四化”的大势所趋下,尤其受到近一段时间以来中美贸易争端、疫情造成“缺芯”危机的催化,国内汽车行业对于构建自主可供的芯片产业链“求贤若渴”。

  “在国内汽车产业链普遍‘缺芯’、车规级芯片自主研发能力相对薄弱的背景下,汽车行业与芯片企业战略合作,将进一步推动汽车芯片的技术提升和项目落地,从而打破国外巨头对这个领域的垄断格局。”上汽恒旭合伙人朱家春向《中国汽车报》记者表示。

  ♦ 一大批新兴企业蓄势待发

  “在汽车芯片合作方面,东风公司2019年设立了‘自主可控车用微处理芯片开发及应用’项目,联合芯片厂商设计开发系列车用微处理器,并将用于东风的量产车型。通过合作,我们可以深入了解汽车用户和车型对芯片的需求,从而使芯片设计、制造及封测指标更明确。”东风公司副总工程师、东风公司技术中心主任谈民强在接受记者采访时指出,汽车企业与芯片企业开展各种形式的合作,不仅将更容易实现芯片供给,而且还能让对方深入了解汽车芯片的技术需求。

  3月18日,由吉利控股全资子公司亿咖通科技与安谋科技(中国)有限公司共同出资成立的芯擎科技宣布,今年将推出新一代7nm车载系统级芯片SE1000。据了解,新产品采用先进的CPU架构,提高了处理器主频,拥有较强的整数和浮点计算性能,可在一定程度上提升人工智能水平,从而完成各种复杂网络的组合和操作,支持智能网联及自动驾驶等系统。

  据了解,地平线、黑芝麻、芯旺微电子等国内人工智能芯片新锐,近来大多都被车企“盯”上,或从车企成功融资,或双方携手合作。其中,地平线之所以受到众多车企的“关照”,是因为已实现汽车智能芯片的前装量产,并形成了“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。目前,地平线已相继与长安、一汽红旗、奥迪、上汽、广汽、比亚迪、佛吉亚、博世等企业展开合作。近日,地平线宣布,今年将正式推出其新一代地平线“征程5”计算芯片,其算力高达96TOPS,更接近特斯拉FSD(自动驾驶)芯片的算力。

  而作为汽车零部件增量供应商的华为,其全资子公司华为海思拥有国内排名第一的芯片设计能力,以8颗华为人工智能芯片昇腾310为基础,推出了支持L4级自动驾驶的计算平台MDC600,该平台的算力高达352TOPS;随后,又推出了5G车联网多模终端芯片巴龙5000。

  ♦ 迎来更好的产业发展环境

  西安工业大学微电子技术实验室工程师魏冬告诉记者,在芯片短缺的情况下,国内汽车企业及零部件供应商采取主动投资芯片企业、自建芯片企业、合资建设芯片企业、与芯片企业合作等行动,显然是它们摆脱困境的路径之一。这种投资和合作在一定程度上将推动企业急需的车规级芯片的研发和生产。借此,芯片企业可以更了解汽车行业的技术需求,进而使芯片研发更具针对性,这对双方都有利。

  “客观上,芯片短缺导致国内汽车芯片行业加速崛起,但不容否认的现实是,我们的短板和薄弱环节依然十分明显。”国泰君安证券分析师郑黎麟向记者介绍道,一方面,由于地缘关系和产业链供应问题,汽车芯片短缺危机其实近年来已时隐时现,不仅很多企业有所感觉,而且从一些数据分析上也可见端倪,只不过近来集中爆发了。这在一定程度上倒逼国内汽车芯片行业进行反思、加速前行。另一方面,全球范围内只有台积电、三星等屈指可数的企业可以代工生产晶圆,内地企业芯片代工能力依然薄弱的现实尚未改变。

  在前不久落下帷幕的全国两会上,多位人大代表、政协委员都针对汽车芯片短缺问题建言献策,引起广泛关注。2020年政府工作报告中则明确提出,“优化和稳定产业链供应链”、“增强产业链供应链自主可控能力”。事实上,现阶段国内对芯片产业的重视程度、投资力度、支持力度都达到了新的高度。近来,中芯国际在北京、天津工厂扩大产量的同时,3月18日又与深圳市政府签署协议,将投资125亿元在深圳建设芯片工厂,扩大产能,加速技术进步,呼应市场需求。    “随着政策、资金、技术等方方面面支持力度的加大,自主汽车芯片产业有望尽快迎来‘柳暗花明又一村’。”中南大学交通运输研究中心研究员时蔚然认为。


   
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